인천테크노파크(인천TP)는 최근 오라카이 송도파크호텔에서 인천반도체포럼과 기술교술회를 가졌다고 30일 밝혔다.

이번 기술교류회는 ‘최신 어드밴스드 패키징 장비·재료 기술 로드맵 및 산학연 정부과제 동행’이라는 주제로 반도체 패키징 기술 동향, 관련 정부과제 등을 공유하기 위해 마련됐다.

행사에는 김원규 인천반도체포럼 회장과 유제범 인천시 미래산업국장, 한재길 인천TP 미래산업추진단장 등 관계자 80여명이 참석했다.

기술교류회에서는 김영철 스태츠칩팩코리아 부사장이 ‘최신 패키징 기술동향과 로드맵 및 수요’를, 방정환 한국생산기술연구원 지역산업혁신부문장이 ‘반도체 패키징 R&D 동향 및 정부지원사업 현황’을 주제로 발표가 이어졌다.

또 국가정보원 관계자가 ‘주요 경쟁국의 기술유출 실태’를, 양원석 성균관대학교 교수가 ‘반도체 기술동향’ 등을 주제로 한 전문가 강연도 진행됐다.

끝으로 인천반도체포럼 회원사 및 제품을 소개하고 기업 간 기술·제품 공동개발 등 향후 협력방안을 논의하는 시간도 가졌다.

김상윤기자